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智通财经APP获悉，美国芯片巨头英特尔(INTC.US)于21日在美国圣荷西举办了首次晶圆代工活动，公布了制程延伸蓝图。英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)表示，通过Intel 18A先进制程，英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。

此次活动上，英特尔推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry)，并宣布微软(MSFT.US)将采用Intel 18A制程打造新芯片。英特尔还宣布了旨在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标，挑战台积电(TSM.US)的地位。

　　英特尔成功吸引了微软作为芯片代工业务客户，标志着该公司在扭亏方面取得的一个关键胜利 。

　　微软和英特尔在周三的一个活动上表示，微软计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。它们没有透露具体是什么产品，但微软最近宣布两款自研芯片计划，一种是计算机处理器，一种是人工智能加速器。

专题：聚焦美股2023年第四季度财报

　　格隆汇1月26日|英特尔（INTC.US）美股盘前大跌12%，报43.55美元。英特尔Q4营收为154.1亿美元，同比增长10%，高于分析师预期的151.7亿美元，打破连续七个季度营收下滑的局面；调整后每股收益54美分，高于分析师预期的45美分；毛利率为40%，同比下降2.6个百分点。英特尔预计Q1营收区间为122亿至132亿美元，远不及分析师预期的142.5亿美元；调整后每股收益为13美分，不及预期的34美分。

　　全产业链的积极推动，让AI PC规模空间快速打开。群智咨询最新数据显示，预计2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台，实现规模化出货。IDC预测，AI PC在中国PC市场中新机装配比例将在未来几年内快速攀升，于2027年达到81%，成为PC市场主流。

　　本报记者 贾 丽

　　AI PC（人工智能电脑）正逐渐成为科技产业的新风口。近日，全球各大科技巨头密集推动AI PC新品及关键零部件上市，并公布了2024年在AI PC领域的部署计划，以求在市场竞争中占得先机。

　　周二美股成交额第1名特斯拉收高1.61%，成交221.94亿美元。著名设计师Franz von Holzhausen认为，最近特斯拉推出的Cybertruck将因其非传统的外观而吸引市场。

　　Holzhausen表示，“一些人嫌它垃圾，另一些人拿它当宝贝。这款车身设计有棱有角，因为特斯拉在设计皮卡时，并不是想追随福特汽车等公司的脚步。目前市面上出售的大多数皮卡彼此之间都无法区分，而Cybertruck与其他皮卡相比则别具一格，采用了偏光设计和不锈钢外壳，这会吸引到那些本来可能不会购买皮卡的人来下单。这足以吸引人们进入一个他们从未考虑过的市场。”

　　新华社耶路撒冷12月26日电（记者吕迎旭 王卓伦）以色列财政部、经济部和税务局26日发表联合声明，宣布批准美国英特尔公司在该国投资250亿美元新建芯片工厂。

　　声明说，这是以色列史上外国公司在该国最大的一笔投资，工厂将建在以南部加特镇，并雇用数千名工作人员。英特尔承诺在2028年前完成投资并启用该工厂，且至少运营至2035年。

　　根据以色列鼓励投资相关法律，英特尔将获得投资额12.8%的补助，即32亿美元。

　　英特尔自上世纪70年代开始在以色列开展业务，目前在以色列设有3个研发中心和一座工厂，总共雇用约1.2万名员工。（完）

　　新浪科技讯 北京时间12月26日晚间消息，以色列政府与芯片制造商英特尔公司在本周二表示，以色列已经同意向英特尔计划在该国南部新建的价值250亿美元的芯片工厂拨款32亿美元，这是以色列有史以来最大的一笔针对企业的投资。

来源：格隆汇

英特尔(INTC.US)涨近3%，报43.945美元。9日，英特尔在IEDM2023(2023IEEE国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特尔表示将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。

英特尔表示，其将继续推进摩尔定律的研究进展，包括背面供电和直接背面触点(direct backside

contacts)的3D堆叠CMOS晶体管，背面供电研发突破的扩展路径(如背面触点)，并在同一块300毫米晶圆上(而非封装)中实现硅晶体管与氮化镓(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。

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