英特尔(INTC.US)将为微软代工新芯片 挑战台积电(TSM.US)地位
智通财经APP获悉,美国芯片巨头英特尔(INTC.US)于21日在美国圣荷西举办了首次晶圆代工活动,公布了制程延伸蓝图。英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)表示,通过Intel 18A先进制程,英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。
此次活动上,英特尔推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry),并宣布微软(MSFT.US)将采用Intel 18A制程打造新芯片。英特尔还宣布了旨在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标,挑战台积电(TSM.US)的地位。